LC/SC/ST/FC，9/125单模，OM1-OM5多模
1U/2U/4U，1U最高支持96芯LC
TFF 技术，集成监控口
100GBASE-SR4，MTP/MPO-12，100m
LC/UPC 双工，G.657.A1 弯曲不敏感
8槽位2U空载机箱，单波200G/400G，最大3.2Tbps
多芯高密度连接器，Type A/B/C 极性可选
EPON+EOC、单纤三波、双纤三波多种组网方式，实现三网融合。
1.6T 光模块与高密度布线，提升 AI 集群计算效率，降低 TCO。
可扩展 Spine-Leaf Fabric，面向 AI 数据中心的 800G 无损网络。
基于 PicOS 与 AmpCon-DC 的高性能、可扩展、安全计算网络。
Day 0 到 Day 2 全自动化，降低网络复杂性，提升整体效率。
1+1 光线路保护，25ms 保护切换，保障业务不中断。
通过多道严谨的测试流程来保证产品统一的高性能和可靠性。
经验丰富的解决方案团队根据您的网络环境和应用要求，为您量身设计解决方案。
